[实用新型]一种防外溢承漏杯结构及晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 202320981681.9 | 申请日： | 2023-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN219811467U | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈聪;徐铭;刘大威 | 申请（专利权）人： | 江苏启微半导体设备有限公司;上海至纯洁净系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李宏志 |
| 地址： | 226200 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种防外溢承漏杯结构及晶圆清洗设备，包括杯体，为中空结构，杯体与用于排液的排液管路连通承漏装置，可拆卸的设于杯体的内部并用于存放可伸出承漏装置的喷淋装置，承漏装置的下端部与排液管路连通，以使喷淋装置预喷的化学药液由承漏装置流入排液管路。本申请提供的一种防外溢承漏杯结构及晶圆清洗设备，通过将喷淋装置设置于承漏装置中，使得喷淋装置预喷的化学药液通过排液管路排出，能够避免化学药液溢流到清洗腔的内壁，保证了清洗腔内的洁净。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外溢 承漏杯 结构 清洗 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
