[实用新型]成膜用立式载板有效
申请号: | 202320953079.4 | 申请日: | 2023-04-24 |
公开(公告)号: | CN219861566U | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 盛忍;林宏俊;苏文章 | 申请(专利权)人: | 理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201306 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供一种成膜用立式载板。所述成膜用立式载板包括载板盘体,所述载板盘体上针对每片硅片设置一个承载区,每个承载区周边设置有多个限位件,每个限位件包括设置在所述载板盘体上的基座、设置在所述基座上的四叶形旋钮、设置成依次穿过所述四叶形旋钮以及基座的销轴,所述销轴与四叶形旋钮之间还设置有弹性件,固定件穿过载板盘体并连接至所述销轴的底部从而将限位件固定在所述载板盘体上,所述四叶形旋钮能沿销轴转动并通过其叶片进入或离开所述承载区而对应阻挡或不阻挡其承载的硅片。本实用新型能降低在载板中取放硅片时硅片的破损率,并能解决因载板变形导致的硅片卡住以及难以到位的问题。 | ||
搜索关键词: | 成膜用 立式 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的