[实用新型]一种晶圆料盒取料辅助装置有效
| 申请号： | 202320943315.4 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN219350184U | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王国建;付义德;谢烨峰 | 申请（专利权）人： | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人： | 袁粉兰 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的一种晶圆料盒取料辅助装置，涉及晶圆生产技术领域，包括延伸框架；延伸框架呈口形；延伸框架的开口与料盒的取料口大小适配；延伸框架的两侧内壁上对称设置有多条平行的分隔条；全部分隔条水平设置；全部分隔条与料盒内的固定杆一一对应。本实用新型提供的一种晶圆料盒取料辅助装置，能够解决从料盒中拿取晶圆容易造成晶圆碰撞刮伤的问题，达到安全快速地拿取晶圆的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆料盒取料 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
