[实用新型]一种晶圆料盒取料辅助装置有效
申请号: | 202320943315.4 | 申请日: | 2023-04-24 |
公开(公告)号: | CN219350184U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 王国建;付义德;谢烨峰 | 申请(专利权)人: | 积高电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人: | 袁粉兰 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆料盒取料 辅助 装置 | ||
本实用新型提供的一种晶圆料盒取料辅助装置,涉及晶圆生产技术领域,包括延伸框架;延伸框架呈口形;延伸框架的开口与料盒的取料口大小适配;延伸框架的两侧内壁上对称设置有多条平行的分隔条;全部分隔条水平设置;全部分隔条与料盒内的固定杆一一对应。本实用新型提供的一种晶圆料盒取料辅助装置,能够解决从料盒中拿取晶圆容易造成晶圆碰撞刮伤的问题,达到安全快速地拿取晶圆的有益效果。
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产技术领域,尤其涉及一种晶圆料盒取料辅助装置。
背景技术
现有的晶圆在运送到工厂车间内时,是一层层放置在料盒内的,在生产时,需要将晶圆片从料盒中取出,由于上下放置的晶圆间距比较小,在拿取晶圆片的时候如果晃动,非常容易对其他的晶圆发生剐蹭,损伤到晶圆。
现有技术中也采用了抓去精度更高的机械结构来避免晶圆间的碰撞,但采用机械装置拿取晶圆需要对抓取装置进行布置,以及如果机械装置发生故障损伤时,其抓取精度有误,就会发生晶圆间的碰触,对晶圆造成损伤。
实用新型内容
针对上述存在的问题,本实用新型提供的一种晶圆料盒取料辅助装置,能够解决从料盒中拿取晶圆容易造成晶圆碰撞刮伤的问题,达到安全快速地拿取晶圆的有益效果。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
本实用新型提供的一种晶圆料盒取料辅助装置,其特征在于,包括延伸框架;所述延伸框架呈口形;所述延伸框架的开口与料盒的取料口大小适配;所述延伸框架的两侧内壁上对称设置有多条平行的分隔条;全部所述分隔条水平设置;全部所述分隔条与料盒内的固定杆一一对应。
本实用新型提供的晶圆料盒取料辅助装置,优选地,所述分隔条延伸至所述延伸框架的开口边缘处。
本实用新型提供的晶圆料盒取料辅助装置,优选地,还包括底座;所述底座上设置有多个框架定位卡槽和多个料盒定位卡槽;所述延伸框架固定于所述框架定位卡槽之间;料盒可固定于所述多个料盒定位卡槽之间;所述延伸框架的开口与料盒的取料口对齐。
本实用新型提供的晶圆料盒取料辅助装置,优选地,所述底座的上表面为平滑倾斜面;所述底座的上表面从安装所述延伸框架的一侧向安装料盒的一侧向下倾斜。
本实用新型提供的晶圆料盒取料辅助装置,优选地,所述延伸框架的上侧设置有提手。
本实用新型提供的晶圆料盒取料辅助装置,优选地,所述底座内部为空腔;所述底座的侧边开设有用于抓扶的开口。
上述技术方案具有如下优点或者有益效果:
本实用新型提供的一种晶圆料盒取料辅助装置,包括延伸框架;所述延伸框架呈口形;所述延伸框架的开口与料盒的取料口大小适配;所述延伸框架的两侧内壁上对称设置有多条平行的分隔条;全部所述分隔条水平设置;全部所述分隔条与料盒内的固定杆一一对应。本实用新型提供的一种晶圆料盒取料辅助装置,能够解决从料盒中拿取晶圆容易造成晶圆碰撞刮伤的问题,达到安全快速地拿取晶圆的有益效果。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。
图1是本实用新型实施例1提供的一种晶圆料盒取料辅助装置示意图;
图2是本实用新型实施例1提供的一种晶圆料盒取料辅助装置前视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步的说明,但是不作为本实用新型的限定。
实施例1:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造