[实用新型]定位治具及电镀设备有效

专利信息
申请号: 202320930800.8 申请日: 2023-04-23
公开(公告)号: CN219526839U 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 刘礼勇;蒋新;刘苏凯;胡磊;施利君 申请(专利权)人: 苏州晶洲装备科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D17/02;C25D7/12
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 陈龙
地址: 215555 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电镀技术领域,公开了一种定位治具及电镀设备。电镀设备包括定位治具。该定位治具包括连接架和若干定位组件。连接架与电镀设备的夹取机构连接。若干定位组件设于连接架上,且若干定位组件与电镀设备的若干电镀槽一一对应。定位组件能抵接于电镀槽内壁,以将夹取机构与电镀槽准确对位。在电镀之前,可移动电镀设备的夹取机构,从而带动定位治具移动,使定位治具的若干定位组件分别抵接于对应的电镀槽内,进而定位电镀槽的位置,使得在后续电镀时夹取机构能将多个电池片分别准确放入对应的电镀槽内。
搜索关键词: 定位 电镀 设备
【主权项】:
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