[实用新型]一种区熔单晶倒运降温装置有效
| 申请号： | 202320784273.4 | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN219295478U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王春元;孙皓;孙健;谭永麟;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/04 | 分类号： | B62B3/04;C30B33/00;B62B3/10;B62B5/00 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种区熔单晶倒运降温装置，包括支撑框架、降温装置和移动装置，所述支撑框架用于放置区熔单晶，所述降温装置设置在所述支撑框架未放置所述区熔单晶的一侧，用于对所述区熔单晶降温，所述移动装置设置在所述支撑框架上，用于移动所述区熔单晶。本实用新型的有益效果是避免了区熔单晶生产过程中的多次搬运，同时实现了搬运和降温的功能，结构简单占地面积小，操作便捷，提高了生产效率，降低了生产成本，有效保证了区熔单晶在运输过程中的安全性，减少了安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 区熔单晶 倒运 降温 装置 | ||
【主权项】：
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