[实用新型]一种用于晶圆上下料的防尘装置及其晶圆除胶设备有效
| 申请号： | 202320749795.0 | 申请日： | 2023-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN219873418U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李志强;赵义党;廖文晗 | 申请（专利权）人： | 珠海恒格微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B01D46/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 牛丽霞 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开的一种用于晶圆上下料的防尘装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的正压气流防尘，包括用于控制晶圆自动上下料的机械手和至少一个承托晶圆转运的承托盘，机械手和承托盘分别设置于晶圆上下料口处，晶圆上下料口处设置有一半封闭状对机械手和承托盘围拢防护的框体箱，框体箱相对晶圆上下料口正对侧敞口开设有晶圆转运敞口；框体箱的顶侧设置有将外部空气除尘过滤后鼓入、并从晶圆转运敞口处正压排出的除尘风机组件，通过除尘风机组件在框体箱内形成向外排出的正压气流，防止外部未除尘空气从晶圆转运敞口进入晶圆上下料口对应的机械手及承托盘工作空间，同时便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 上下 防尘 装置 及其 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
