[实用新型]一种大容量快速可调节兼容花篮有效
| 申请号： | 202320677384.5 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN219759540U | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 靳立辉;杨骅;王欢;靳晓伟;姚长娟;王拓;赵晓光 | 申请（专利权）人： | 天津环博科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种大容量快速可调节兼容花篮，包括两个端板和连接于两个端板之间的齿杆，其所述齿杆包括第一齿杆和第二齿杆，所述第一齿杆设置在所述端板的两侧，所述第二齿杆设置在所述第一齿杆之间，形成至少两个硅片容纳腔，所述容纳腔可同时装载一种硅片或多种硅片。本实用新型的有益效果是花篮可同时装载多种规格的硅片，提高了花篮的装载容量，降低了生产成本，提高了生产效率，满足了生产多样化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 容量 快速 调节 兼容 花篮 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
