[实用新型]一种集成电路封装用防尘防静电封装设备

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装用防尘防静电封装设备，包括安装箱，所述安装箱的正面通过合页绞接有箱门，所述安装箱内壁的底部设置有限位座，所述安装箱的顶部设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底端贯穿安装箱并延伸至安装箱的内部，所述伸缩杆位于安装箱内部的一端固定连接有安装盘，所述安装盘的底部转动连接有安装管，所述安装盘与安装管之间设置有驱动机构，所述安装管的底端通过调节组件设置有安装座，本实用新型涉及集成电路封装技术领域。该集成电路封装用防尘防静电封装设备，通过将喷头与焊枪设置到一起，使喷头将压缩空气对着焊点吹，能及时将焊接产生的热量带走，避免热量聚集，以保证集成电路的焊接封装品质。