[实用新型]半导体材料侧面激光刻蚀加工装置有效
| 申请号： | 202320464221.9 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN219310396U | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;高峰;冯唐忠 | 申请（专利权）人： | 江阴德力激光设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/362 |
| 代理公司： | 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 | 代理人： | 王凯 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，它包括下治具材料固定板、上治具位置压板、产品侧对齐滑块；漏空处的左侧开设有一排斜槽，漏空处的右侧开设一排缺口，每一个斜槽与每一个缺口对应，所述上治具位置压板的左侧顶部开设有一排圆通槽，上治具位置压板的中间设置有一条连接筋，所述产品侧对齐滑块设置在下治具材料固定板和上治具位置压板的右侧中间，产品侧对齐滑块的底部架在下治具材料固定板上。本实用新型半导体材料侧面激光刻蚀加工装置打破了传统一次一片的加工方式，可以同时对几十片产品进行加工，提高了产品的加工效率；这种装置可以吸附取放，操作方便；提高产品的加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 侧面 激光 刻蚀 加工 装置 | ||
【主权项】：
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