[实用新型]半导体材料侧面激光刻蚀加工装置有效
| 申请号： | 202320464221.9 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN219310396U | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;高峰;冯唐忠 | 申请（专利权）人： | 江阴德力激光设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/362 |
| 代理公司： | 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 | 代理人： | 王凯 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体材料 侧面 激光 刻蚀 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，其特征在于：它包括下治具材料固定板、上治具位置压板、产品侧对齐滑块；下治具材料固定板与上治具位置压板合并漏空处的左侧开设有一排斜槽，下治具材料固定板与上治具位置压板合并漏空处的右侧开设一排缺口，每一个斜槽与每一个缺口在水平直线上对应，所述上治具位置压板的左侧顶部开设有一排圆通槽，上治具位置压板的右侧有一排卡位固定块，上治具位置压板的中间设置有一条连接筋，所述产品侧对齐滑块设置在下治具材料固定板和上治具位置压板的右侧中间，产品侧对齐滑块的底部架在下治具材料固定板上。
2.根据权利要求1所述的半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，其特征在于：连接筋的底部设置有直角压口，直角压口与下治具材料固定板的缺口上下位置对应。
3.根据权利要求1所述的半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，其特征在于：所述下治具材料固定板为中间漏空的框体结构。
4.根据权利要求1所述的半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，其特征在于：所述上治具位置压板呈C字形。
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