[实用新型]一种车载功率模块封装结构和车载电机控制器有效
| 申请号： | 202320405616.1 | 申请日： | 2023-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN219351992U | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 邹本泽 | 申请（专利权）人： | 蔚来动力科技（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市竞天公诚律师事务所 11770 | 代理人： | 孙磊;徐民 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种车载功率模块封装结构和车载电机控制器，所述车载功率模块封装结构包括散热基板、功率模块芯片、金属支架、连接信号端子和印制电路板，所述功率模块芯片设置在所述散热基板上，所述金属支架和所述连接信号端子的一端与所述散热基板连接，所述金属支架和所述连接信号端子的另一端与所述印制电路板连接；所述印制电路板与所述功率模块芯片通过所述连接信号端子电连接。上述封装结构采用金属支架替代塑料壳体支撑固定印制电路板，相对塑料壳体的固定方式具有更好的精度，由于大幅降低了热膨胀对连接结构的影响，从而减少或避免了印制电路板的安装变形，并且避免功率半导体器件的失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车载 功率 模块 封装 结构 电机 控制器 | ||
【主权项】：
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