[实用新型]一种车载功率模块封装结构和车载电机控制器

说明书

本实用新型公开了一种车载功率模块封装结构和车载电机控制器，所述车载功率模块封装结构包括散热基板、功率模块芯片、金属支架、连接信号端子和印制电路板，所述功率模块芯片设置在所述散热基板上，所述金属支架和所述连接信号端子的一端与所述散热基板连接，所述金属支架和所述连接信号端子的另一端与所述印制电路板连接；所述印制电路板与所述功率模块芯片通过所述连接信号端子电连接。上述封装结构采用金属支架替代塑料壳体支撑固定印制电路板，相对塑料壳体的固定方式具有更好的精度，由于大幅降低了热膨胀对连接结构的影响，从而减少或避免了印制电路板的安装变形，并且避免功率半导体器件的失效。

技术领域

本实用新型涉及功率半导体器件技术领域，具体涉及一种车载功率模块封装结构和车载电机控制器。

背景技术

在车载电源中，功率半导体器件(I GBT，MOSFET，S i C，三极管等)被广泛采用，在功率较大的场合下一般使用功率半导体器件模块化的封装结构。

现有的功率模块封装结构中，参见图1所示，所述封装结构包括连接信号端子1、连接信号端子底座2、塑料壳体3、塑料盖板4、覆铜陶瓷板5、功率模块芯片6和散热基板7，其中，采用连接信号端子1和塑料壳体3连接固定印刷线路板，由于塑料壳体3的热膨胀系数与连接端子3的热膨胀系数差别较大，在较大的温度跨度情况下，塑料壳体3膨胀长度大，连带把印制电路板向上拉，而连接信号端子1膨胀长度小，其根部受力，当连接端子3的根部受力大于与散热基板7的连接力时，导致其连接部分损伤，出现功率半导体器件失效的情况。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种车载功率模块封装结构和车载电机控制器，以解决现有的功率模块封装结构因为热膨胀系数上的差异导致功率模块失效等问题。

本实用新型一方面的实施例提供一种车载功率模块封装结构，所述车载功率模块封装结构包括散热基板、功率模块芯片、金属支架、连接信号端子和印制电路板；其中，

所述功率模块芯片设置在所述散热基板上；

所述金属支架和所述连接信号端子的一端与所述散热基板连接，所述金属支架和所述连接信号端子的另一端与所述印制电路板连接；

所述印制电路板与所述功率模块芯片通过所述连接信号端子电连接。

在一些实施方式中，所述金属支架和所述连接信号端子的热膨胀系数相同或相近。

在一些实施方式中，所述金属支架和所述连接信号端子的材质为钢或铜。

在一些实施方式中，所述金属支架与所述散热基板之间或所述金属支架与所述印制电路板之间的连接为螺纹连接结构或铆接结构；或者，

所述金属支架与所述散热基板一体加工成型。

在一些实施方式中，所述散热基板顶部设置有覆铜陶瓷板，所述连接信号端子和所述功率模块芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。

在一些实施方式中，所述连接信号端子底部设置有连接信号端子底座，所述连接信号端子底座焊接在所述覆铜陶瓷板上。

在一些实施方式中，所述基板上还设置有塑料壳体，所述塑料壳体为方形框架结构，所述塑料壳体的顶部盖设有塑料盖板，所述功率模块芯片设置在所述塑料壳体内。

在一些实施方式中，所述散热基板底部设置有散热齿。

在一些实施方式中，所述车载功率模块封装结构还包括功率模块水冷板，所述功率模块水冷板可拆卸地连接在所述散热基板的下方。

本实用新型另一方面的实施例提供一种车载电机控制器，所述车载电机控制器采用根据上述任一项所述的车载功率模块封装结构封装所述功率模块芯片。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：