[实用新型]一种车载功率模块封装结构和车载电机控制器有效
| 申请号： | 202320405616.1 | 申请日： | 2023-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN219351992U | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 邹本泽 | 申请（专利权）人： | 蔚来动力科技（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市竞天公诚律师事务所 11770 | 代理人： | 孙磊;徐民 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 车载 功率 模块 封装 结构 电机 控制器 | ||
1.一种车载功率模块封装结构，其特征在于，所述车载功率模块封装结构包括散热基板、功率模块芯片、金属支架、连接信号端子和印制电路板；其中，
所述功率模块芯片设置在所述散热基板上；
所述金属支架和所述连接信号端子的一端与所述散热基板连接，所述金属支架和所述连接信号端子的另一端与所述印制电路板连接；
所述印制电路板与所述功率模块芯片通过所述连接信号端子电连接。
2.根据权利要求1所述的车载功率模块封装结构，其特征在于，所述金属支架和所述连接信号端子的热膨胀系数相同或相近。
3.根据权利要求1所述的车载功率模块封装结构，其特征在于，所述金属支架和所述连接信号端子的材质为钢或铜。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的车载功率模块封装结构，其特征在于，所述金属支架与所述散热基板之间或所述金属支架与所述印制电路板之间的连接为螺纹连接结构或铆接结构；或者，
所述金属支架与所述散热基板一体加工成型。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的车载功率模块封装结构，其特征在于，所述散热基板顶部设置有覆铜陶瓷板，所述连接信号端子和所述功率模块芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。
6.根据权利要求5所述的车载功率模块封装结构，其特征在于，所述连接信号端子底部设置有连接信号端子底座，所述连接信号端子底座焊接在所述覆铜陶瓷板上。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的车载功率模块封装结构，其特征在于，所述基板上还设置有塑料壳体，所述塑料壳体为方形框架结构，所述塑料壳体的顶部盖设有塑料盖板，所述功率模块芯片设置在所述塑料壳体内。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的车载功率模块封装结构，其特征在于，所述散热基板底部设置有散热齿。
9.根据权利要求8所述的车载功率模块封装结构，其特征在于，所述车载功率模块封装结构还包括功率模块水冷板，所述功率模块水冷板可拆卸地连接在所述散热基板的下方。
10.一种车载电机控制器，其特征在于，所述车载电机控制器采用根据权利要求1-9中任一项所述的车载功率模块封装结构封装所述功率模块芯片。
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