[实用新型]封装芯片老化测试用插座有效
| 申请号： | 202320371882.7 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN219609002U | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 司建波 | 申请（专利权）人： | 叁技科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 熊亮 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及封装芯片附属装置的技术领域，特别是涉及一种封装芯片老化测试用插座，可以在对芯片进行插接的同时对芯片进行按压固定，提高芯片插接的稳定性和测试的准确性，包括底座、芯片座、四组压杆和四组卡爪，底座的顶端设置有方槽，芯片座与方槽滑动连接，方槽的前端、左端、后端和右端均设置有摆动槽，四组压杆的中部分别与四组摆动槽的中部铰接，四组卡爪分别安装在四组压杆的顶端外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 老化 测试 插座 | ||
【主权项】：
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