[实用新型]封装芯片老化测试用插座

权利要求书

1.一种封装芯片老化测试用插座，其特征在于，包括底座(1)、芯片座(2)、四组压杆(3)和四组卡爪(4)，底座(1)的顶端设置有方槽，芯片座(2)与方槽滑动连接，方槽的前端、左端、后端和右端均设置有摆动槽，四组压杆(3)的中部分别与四组摆动槽的中部铰接，四组卡爪(4)分别安装在四组压杆(3)的顶端外侧。

2.如权利要求1所述的封装芯片老化测试用插座，其特征在于，芯片座(2)的顶端均匀设置有多组针脚插孔(5)。

3.如权利要求2所述的封装芯片老化测试用插座，其特征在于，多组针脚插孔(5)的顶端均设置有倒角(6)。

4.如权利要求3所述的封装芯片老化测试用插座，其特征在于，芯片座(2)的左右两端均设置有凹槽把手(7)。

5.如权利要求4所述的封装芯片老化测试用插座，其特征在于，还包括四组橡胶垫(8)，四组橡胶垫(8)分别安装在四组卡爪(4)的底端。

6.如权利要求5所述的封装芯片老化测试用插座，其特征在于，还包括定位框(9)，定位框(9)的顶端中部设置有定位孔(10)，定位框(9)的底端均匀设置有四组定位针脚(11)，四组定位针脚(11)分别与四组针脚插孔(5)滑动连接。

7.如权利要求6所述的封装芯片老化测试用插座，其特征在于，还包括四组磁铁(12)，底座(1)的底端四角均设置有安装孔，四组磁铁(12)分别安装在四组安装孔内。

8.如权利要求7所述的封装芯片老化测试用插座，其特征在于，还包括散热扇(13)，底座(1)的底端中部设置有圆孔，散热扇(13)配合安装在圆孔内。