[实用新型]一种封装机的移载组件有效
| 申请号： | 202320308925.7 | 申请日： | 2023-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN219497743U | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 王辅兵;刘斌;罗长江;邹流生 | 申请（专利权）人： | 苏州赛肯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 常州中润迅达专利代理事务所(普通合伙) 32624 | 代理人： | 曹诚 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装机的移载组件，涉及移载设备领域，包括支撑平台，所述支撑平台用于对移栽设备进行支撑；移动部件，其设置于所述支撑平台顶部，通过所述移动部件对封装机内部的治具进行转移；其中所述移动部件包括有预热平台、中转平台a、中转平台b、导轨与产品搬运组件，通过所述产品搬运组件对所述移动部件上的治具进行循环搬运；该封装机的移载组件，通过橡胶块卡接在治具的四周，使产品搬运组件在导轨上进行运动时，治具不会产生晃动，进而稳定的将治具搬运至预热拼图上进行放料，接着通过产品搬运组件将其搬运至中转平台a上，并通过中转平台a将带有产品的治具上升送至塑封上料搬运组件然后送入塑封机中塑封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装机 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛肯智能科技有限公司，未经苏州赛肯智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320308925.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种太阳能边框结构
- 下一篇：一种C-SiO2吸附材料脱水装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
