[实用新型]一种芯片集成电路板制造用夹具机构有效
| 申请号: | 202320229429.2 | 申请日: | 2023-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN219577392U | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
| 发明(设计)人: | 孙晓东;何永琳;丛卫 | 申请(专利权)人: | 山东中正器材有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 南京新诚汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32661 | 代理人: | 邵玉凤 |
| 地址: | 250000 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种芯片集成电路板制造用夹具机构,涉及电路板制造的技术领域;而本实用新型包括底板,所述底板上表面固定安装有工作台,所述工作台上表面固定安装有挡板,两个所述挡板之间固定安装有限位杆,所述限位杆表面滑动安装有电动推杆,所述工作台内一侧表面固定安装有套筒,所述底板上表面位于工作台的一旁固定安装有竖板,所述竖板上表面固定安装有顶板,所述顶板内滑动安装有移动块,本实用新型通过限位杆与限位块的相互配合,可根据集成电路板的大小进行调节两个第一夹板之间的距离,增加了装置的实用性,且通过电动推杆与第一夹板的相互配合,以及弹簧对第二夹板的相互配合,能够对集成电路板进行夹持固定,且操作非常方便。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 集成 电路板 制造 夹具 机构 | ||
【主权项】:
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