[实用新型]一种电子元件外包装用凹槽式载带有效
| 申请号： | 202320223383.3 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN219361957U | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 黄锦坤 | 申请（专利权）人： | 东莞市柏洲新材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/90 |
| 代理公司： | 北京奥肯律师事务所 11881 | 代理人： | 左大帅 |
| 地址： | 523660 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件外包装用凹槽式载带，包括载带组件，所述载带组件包括多个等距设置的载带结构，所述载带结构包括四侧面顶端构造有边缘部的载带盒体，所述载带盒体内开设有放置凹槽，所述放置凹槽内可拆卸设置有碳纤维内盒，所述碳纤维内盒的外表面抵接于放置凹槽的内壁，所述放置凹槽内活动设置有用于供芯片放置的承载板，所述碳纤维内盒的内壁底部等距固定安装有承压弹簧，所述承压弹簧的顶端构造连接于承载板的下端面，所述边缘部的上端面居中可拆卸安装有碳纤维端盖，且边缘部的上端面四角均开设有磁吸定位孔，该抗拉扯的凹槽式载带，结构合理，有利于避免内部芯片因外力作用而形变受损，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 外包装 凹槽 式载带 | ||
【主权项】：
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