[实用新型]一种电子元件外包装用凹槽式载带

说明书

本实用新型公开了一种电子元件外包装用凹槽式载带，包括载带组件，所述载带组件包括多个等距设置的载带结构，所述载带结构包括四侧面顶端构造有边缘部的载带盒体，所述载带盒体内开设有放置凹槽，所述放置凹槽内可拆卸设置有碳纤维内盒，所述碳纤维内盒的外表面抵接于放置凹槽的内壁，所述放置凹槽内活动设置有用于供芯片放置的承载板，所述碳纤维内盒的内壁底部等距固定安装有承压弹簧，所述承压弹簧的顶端构造连接于承载板的下端面，所述边缘部的上端面居中可拆卸安装有碳纤维端盖，且边缘部的上端面四角均开设有磁吸定位孔，该抗拉扯的凹槽式载带，结构合理，有利于避免内部芯片因外力作用而形变受损，实用性强。

技术领域

本实用新型属于凹槽式载带技术领域，具体涉及一种电子元件外包装用凹槽式载带。

背景技术

凹槽式载带是一种外包装产品，主要应用与包装电子产品，例如芯片、电阻等电子元器，将电子元件放到载带的凹槽内部，通过在载带上方贴合盖带将其进行密封，保护电子产品在运输途中不受污染，载带都在安装在卷盘上，方便安装时使用。

现有的凹槽式载带大多数为塑料材质，对于外力的影响下的抗拉扯性能较弱，在装载芯片和电阻等电子元器件后的运输过程中容易受到外力作用而形变，进而对内部的芯片元件造成损伤，因此存在一定的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元件外包装用凹槽式载带，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案为：

一种电子元件外包装用凹槽式载带，包括载带组件；

所述载带组件包括多个等距设置的载带结构，所述载带结构包括四侧面顶端构造有边缘部的载带盒体，所述载带盒体内开设有放置凹槽，所述放置凹槽内可拆卸设置有碳纤维内盒，所述碳纤维内盒的外表面抵接于放置凹槽的内壁，所述放置凹槽内活动设置有用于供芯片放置的承载板。

进一步地，所述碳纤维内盒的内壁底部等距固定安装有承压弹簧，所述承压弹簧的顶端构造连接于承载板的下端面。

进一步地，所述边缘部的上端面居中可拆卸安装有碳纤维端盖，且边缘部的上端面四角均开设有磁吸定位孔。

进一步地，所述碳纤维端盖的下端面四角均设置有磁吸定位块，所述磁吸定位块的顶端构造连接于碳纤维端盖的下端面。

进一步地，所述磁吸定位块远离碳纤维端盖的一端可磁吸插接安装于磁吸定位孔内。

进一步地，所述碳纤维端盖的下端面居中构造安装有定位凸块，所述定位凸块可插接安装于放置凹槽内，且定位凸块的四侧抵接于放置凹槽的内壁，所述定位凸块远离碳纤维端盖的一侧粘接固定有防刮棉层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：得益于载带盒体、边缘部、放置凹槽、承载板以及碳纤维内盒的设置，可将芯片置于承载板的上表面进行放置，且通过于放置凹槽内设置碳纤维内盒，碳纤维结构具有较高的结构强度，有利于阻挡外力冲击，进而提高载带结构的抗拉扯性能和结构强度，从而有利于避免内部芯片因外力作用而形变受损，实用性强；

得益于承压弹簧、承载板、碳纤维端盖、定位凸块以及防刮棉层的设置，通过将定位凸块插接入放置凹槽内，并使得防刮棉层抵压芯片表面，使得承载板下移，配合承压弹簧的形变实现对芯片的限位固定，提升芯片放置的稳定性，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型载带结构的拆分示意图；

图3为本实用新型载带结构的剖视图。