[实用新型]一种电子元件外包装用凹槽式载带

权利要求书

1.一种电子元件外包装用凹槽式载带，包括载带组件(1)；

其特征在于：所述载带组件(1)包括多个等距设置的载带结构，所述载带结构包括四侧面顶端构造有边缘部(102)的载带盒体(101)，所述载带盒体(101)内开设有放置凹槽(104)，所述放置凹槽(104)内可拆卸设置有碳纤维内盒(107)，所述碳纤维内盒(107)的外表面抵接于放置凹槽(104)的内壁，所述放置凹槽(104)内活动设置有用于供芯片放置的承载板(106)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带，其特征在于：所述碳纤维内盒(107)的内壁底部等距固定安装有承压弹簧(105)，所述承压弹簧(105)的顶端构造连接于承载板(106)的下端面。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带，其特征在于：所述边缘部(102)的上端面居中可拆卸安装有碳纤维端盖(108)，且边缘部(102)的上端面四角均开设有磁吸定位孔(103)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带，其特征在于：所述碳纤维端盖(108)的下端面四角均设置有磁吸定位块(111)，所述磁吸定位块(111)的顶端构造连接于碳纤维端盖(108)的下端面。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带，其特征在于：所述磁吸定位块(111)远离碳纤维端盖(108)的一端可磁吸插接安装于磁吸定位孔(103)内。

6.根据权利要求3所述的一种电子元件外包装用凹槽式载带，其特征在于：所述碳纤维端盖(108)的下端面居中构造安装有定位凸块(109)，所述定位凸块(109)可插接安装于放置凹槽(104)内，且定位凸块(109)的四侧抵接于放置凹槽(104)的内壁，所述定位凸块(109)远离碳纤维端盖(108)的一侧粘接固定有防刮棉层(110)。