[实用新型]一种电路板铜浆贯孔装置有效
| 申请号： | 202320181585.6 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN219287834U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黄伟 | 申请（专利权）人： | 杭州盛浙电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 浙江锦明智一知识产权代理有限公司 33503 | 代理人： | 孙远 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电路板铜浆贯孔装置，该电路板铜浆贯孔装置，包括外壳、限位机构和贯孔机构；所述外壳的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板，所述外壳的一侧设置有过滤箱；限位机构，所述限位机构设置于外壳的顶部，所述限位机构包括外框、垫板、连接杆和限位板，所述外框的内壁固定连接有垫板，所述外框的内壁滑动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有限位板。本实用新型提供的一种电路板铜浆贯孔装置解决了现有的一些电路板铜浆贯孔装置不能对电路板限位，且不能对多个电路板同时进行贯孔，导致在对电路板贯孔时电路板容易发生偏移，同时还降低了工作效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 铜浆贯孔 装置 | ||
【主权项】：
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