[实用新型]一种电路板铜浆贯孔装置

说明书

本实用新型提供一种电路板铜浆贯孔装置，该电路板铜浆贯孔装置，包括外壳、限位机构和贯孔机构；所述外壳的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板，所述外壳的一侧设置有过滤箱；限位机构，所述限位机构设置于外壳的顶部，所述限位机构包括外框、垫板、连接杆和限位板，所述外框的内壁固定连接有垫板，所述外框的内壁滑动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有限位板。本实用新型提供的一种电路板铜浆贯孔装置解决了现有的一些电路板铜浆贯孔装置不能对电路板限位，且不能对多个电路板同时进行贯孔，导致在对电路板贯孔时电路板容易发生偏移，同时还降低了工作效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板铜浆贯孔装置。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，印制电路板是现代电子设备中必不可少的配件凡是电子设备，无论是大型机械或是个人电脑、通信基站或手机、家用电器或电子玩具均会用到印制电路板，而对电路板加工通常会使用到铜浆贯孔装置对其加工。

根据中国已授权专利号为：CN214800092UHDI的高阶电路板铜浆填孔装置，其有益效果为：通过底座放置电路板；通过箱体，便于形成密封结构，从而形成真空腔体；通过伸缩杆，便于调节箱体的高度，从而使垫板与不同厚度的电路板无缝接触；通过铜浆盒放置填孔所需的铜浆；通过灌浆管，便于将铜浆注入盲孔；通过调整电路板的盲孔与通孔相对应，便于铜浆的精准填充；通过控制开关控制灌浆管的通断；通过真空泵，便于抽出箱体内部和盲孔中的空气，从而便于铜浆在孔内完全填充；通过由箱体和底座组成的HDI高阶电路板铜浆填孔装置，能够避免HDI高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对HDI高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量，上述装置不具备对电路板限位的功能，导致在对电路板贯孔时，电路板容易发生偏移，从而导致电路板损坏，且不能对多个电路板同时进行贯孔，只能进行单个操作，降低了工作效率。

因此，有必要提供一种新的电路板铜浆贯孔装置解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种方便对电路板固定且能够同时对多个电路板进行贯孔的电路板铜浆贯孔装置。

本实用新型提供的一种电路板铜浆贯孔装置，包括外壳、限位机构和贯孔机构；所述外壳的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板，所述外壳的一侧设置有过滤箱；限位机构，所述限位机构设置于外壳的顶部，所述限位机构包括外框、垫板、连接杆和限位板，所述外框的内壁固定连接有垫板，所述外框的内壁滑动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有限位板；贯孔机构，所述贯孔机构设置于支撑板的顶部，所述贯孔机构包括储存罐、输送管、分流管和波纹管，所述储存罐的一侧连通有输送管，所述输送管的一端与支撑板的顶部连通，所述输送管的一端设置有分流管，所述分流管的外侧连通有波纹管。

为了达到使限位块能够自动复位的效果，作为本实用新型提供电路板铜浆贯孔装置，优选的，所述限位机构还包括固定块和弹簧，所述连接杆的一端固定连接有固定块，所述连接杆的外侧设置有弹簧。

为了达到方便对弹簧固定的效果，作为本实用新型提供电路板铜浆贯孔装置，优选的，所述弹簧的一端与外框的一侧固定连接，所述弹簧的另一端与固定块的一侧固定连接。

为了达到使储存罐内的铜浆能够流入输送管内的效果，作为本实用新型提供电路板铜浆贯孔装置，优选的，所述贯孔机构还包括第一阀门、防尘盖、把手、限位孔和限位杆，所述输送管的外侧设置有第一阀门。

为了达到防止灰尘进行储存罐内的效果，作为本实用新型提供电路板铜浆贯孔装置，优选的，所述储存罐的顶部卡接有防尘盖，所述防尘盖的顶部设置有把手。

为了达到使防尘盖与储存罐卡接的效果，作为本实用新型提供电路板铜浆贯孔装置，优选的，所述储存罐的内壁开设有限位孔，所述防尘盖的底部固定连接有限位杆。