[实用新型]一种BGA封装生产线有效
| 申请号： | 202320167848.8 | 申请日： | 2023-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN219246659U | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 卞龙;朱大恒;潘建 | 申请（专利权）人： | 上海安理创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海维卓专利代理有限公司 31409 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 201900 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种BGA封装生产线，涉及封装设备领域，其包括贴片设备、打线设备和打胶设备，所述打胶设备上固定连接有加热台，所述加热台上固定连接有用于对加热台进行加热的加热件，所述加热台上固定连接有固定板，所述加热台上滑动连接有调节板，所述调节板与所述加热台的连接处设置有滑动阻尼，所述调节板设置有两个，两个调节板互相垂直，所述打胶设备上还设置有胶体供应组件，所述打胶设备上还设置有散热件。本申请具有便于BGA芯片的封装，降低生产成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
