[实用新型]一种改善热氧化背封片去边吸附不掉落的吸盘有效
| 申请号： | 202320146288.8 | 申请日： | 2023-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN218975422U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 龚小龙;王帅;韩木迪;王宇航;谭永麟;孙晨光;王彦君 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 聂铭君 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种改善热氧化背封片去边吸附不掉落的吸盘，包括盘体，盘体上设有外密封圈和内密封圈，内密封圈内设有若干个呈圆周分布的第一吸气孔；外密封圈和内密封圈之间设有若干个呈圆周分布的第二吸气孔；盘体内设有储气腔体，盘体的底部设有吸气通孔，吸气通孔与储气腔体连通，储气腔体分别与第一吸气孔和第二吸气孔连通；外密封圈与内密封圈的高度差为0.6mm。本实用新型所述的一种改善热氧化背封片去边吸附不掉落的吸盘，本装置限定了外密封圈与内密封圈的高度差为0.6mm，能够减少该装置吸附硅片的形变量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 氧化 背封片去边 吸附 掉落 吸盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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