[实用新型]一种将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具有效

专利信息
申请号: 202320142408.7 申请日: 2023-02-07
公开(公告)号: CN219248218U 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 夏才意 申请(专利权)人: 惠州市海顺电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 王庆凯
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具,包括夹具底板,设有用于容纳硬板的容纳槽;中层托板,位于夹具底板上侧位置,设有用于容纳软板的定位通槽;定位钢片,位于中层托板中容纳槽上侧位置,所述定位钢片形状与软板形状适配;弹性盖板,位于中层托板上侧,所述弹性盖板将定位钢片压紧,定位钢片压合在定位通槽中软板的上侧,通过弹性盖板将定位钢片压紧,从而将定位钢片下侧的软板压紧,这样作用于软板上的力是通过定位钢片来传递的,软板整个面受力均衡,从而确保软板与硬板之间焊接牢固可靠,提高软板与硬板之间焊接牢固程度。
搜索关键词: 一种 将软板 贴合 硬板 印刷 回流 一体化
【主权项】:
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