[实用新型]一种将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具

说明书

本实用新型涉及一种将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具，包括夹具底板，设有用于容纳硬板的容纳槽；中层托板，位于夹具底板上侧位置，设有用于容纳软板的定位通槽；定位钢片，位于中层托板中容纳槽上侧位置，所述定位钢片形状与软板形状适配；弹性盖板，位于中层托板上侧，所述弹性盖板将定位钢片压紧，定位钢片压合在定位通槽中软板的上侧，通过弹性盖板将定位钢片压紧，从而将定位钢片下侧的软板压紧，这样作用于软板上的力是通过定位钢片来传递的，软板整个面受力均衡，从而确保软板与硬板之间焊接牢固可靠，提高软板与硬板之间焊接牢固程度。

技术领域

本实用新型涉及线路板生产辅助治具领域，特别是涉及一种将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具。

背景技术

在SMT工艺中，需要将软板（FPC）与硬板（PCB）贴合，然后再进行丝印、贴片、回流焊过炉等工序，对于软板与硬板的贴合夹具，现有技术中，一般都是直接采用上模板和下模板将软板和硬板压紧，例如中国专利（公开号CN 101083878A）公开的一种FPC板与PCB板的焊接方法及其专用夹具，通过设置夹具下模板和夹具上模板，将FPC板和PCB板放置在夹具下模板和夹具上模板之间，然后通过卡扣锁紧，此时，夹具上模板直接与FPC板接触，在压紧的过程中夹具上模板作用于FPC板容易造成受力不均衡，造成软板难以定位，从而影响后续FPC与PCB板之间的焊接情况。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中的问题，提供一种将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具。

一种将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具，其特征在于，包括夹具底板，设有用于容纳硬板的容纳槽；

中层托板，位于夹具底板上侧位置，设有用于容纳软板的定位通槽；

定位钢片，位于中层托板中容纳槽上侧位置，所述定位钢片形状与软板形状适配；

弹性盖板，位于中层托板上侧，所述弹性盖板将定位钢片压紧，定位钢片压合在定位通槽中软板的上侧。

在其中一个实施例中，所述中层托板和夹具底板之间设有定位柱。

在其中一个实施例中，所述中层托板和夹具底板之间设有磁性件，用于将中层托板和夹具底板吸附固定。

在其中一个实施例中，所述弹性盖板设有弹性压棒，所述弹性盖板位于中层托板上侧时，所述弹性压板位于定位钢片上侧位置，所述弹性压棒设有多个，分布在定位钢片上侧位置。

在其中一个实施例中，所述弹性盖板还设有弹性锁紧块，通过弹性锁紧块将弹性盖板与夹具底板锁紧固定。

在其中一个实施例中，所述弹性锁紧块包括上压块和下压块，所述上压块和下压块之间通过连杆连接，所述连杆穿过弹性盖板，所述连杆外侧设有弹性件，所述弹性件位于弹性盖板和上压块之间，所述夹具底板设有下压块穿过的通孔，所述通孔侧边设有沉孔，所述沉孔小于下压块，所述下压块转动至沉孔位置时，弹性盖板与夹具底板锁紧固定。

在其中一个实施例中，所述沉孔侧边设有限位部，所述下压块转动至沉孔位置时，所述下压块与限位部抵接。

上述将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具，通过弹性盖板将定位钢片压紧，从而将定位钢片下侧的软板压紧，这样作用于软板上的力是通过定位钢片来传递的，软板整个面受力均衡，从而确保软板与硬板之间焊接牢固可靠，提高软板与硬板之间焊接牢固程度。

附图说明

图1为本实用新型将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具整体结构示意图；

图2为本实用新型将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具仰视图结构示意图；

图3为本实用新型将软板贴合到硬板上的印刷贴片回流焊一体化载具