[实用新型]LED发光二极管的封装结构有效

专利信息
申请号: 202320070355.2 申请日: 2023-01-10
公开(公告)号: CN219036574U 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 任远远;王霞 申请(专利权)人: 深圳市深宏电子有限公司
主分类号: F21V31/00 分类号: F21V31/00;F21V29/71;F21V29/503;F21V29/83;F21V15/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了LED发光二极管的封装结构,具体涉及二极管封装技术领域,包括基座,所述基座顶端安装有灯座,所述灯座顶端固定设有二极管体,所述基座顶部安装有透明灯罩,所述透明灯罩底部固定设有第一环板,所述基座顶部表面开设有环形凹槽,所述第一环板插在环形凹槽内,所述环形凹槽内部设有密封组件。本实用新型通过将第一环板拧到环形凹槽内,第一环板底部的密封圈向下挤压第二环板,第二环板底部的多个弹簧受到挤压产生弹力,推动第二环板与密封圈牢牢贴合,避免外界湿气流到透明灯罩内腐蚀二极管体和灯座,并且弹簧在弹力的作用下始终推动第二环板与密封圈接触,使密封圈始终保持压紧状态,可以避免密封圈磨损降低密封性。
搜索关键词: led 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
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