[实用新型]LED发光二极管的封装结构

说明书

本实用新型公开了LED发光二极管的封装结构，具体涉及二极管封装技术领域，包括基座，所述基座顶端安装有灯座，所述灯座顶端固定设有二极管体，所述基座顶部安装有透明灯罩，所述透明灯罩底部固定设有第一环板，所述基座顶部表面开设有环形凹槽，所述第一环板插在环形凹槽内，所述环形凹槽内部设有密封组件。本实用新型通过将第一环板拧到环形凹槽内，第一环板底部的密封圈向下挤压第二环板，第二环板底部的多个弹簧受到挤压产生弹力，推动第二环板与密封圈牢牢贴合，避免外界湿气流到透明灯罩内腐蚀二极管体和灯座，并且弹簧在弹力的作用下始终推动第二环板与密封圈接触，使密封圈始终保持压紧状态，可以避免密封圈磨损降低密封性。

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域，更具体地说是LED发光二极管的封装结构。

背景技术

发光二极管简称为LED，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，发光二极管在生产时需要对其进行封装。

公开号为CN218064751U的一种LED发光二极管的封装结构，该实用新型将固定杆插入连接环，直至固定杆插入竖槽中，随着固定杆不断伸入接触到弹簧后继续下压，从而让弹簧被压缩，当卡块移动到卡槽处时，转动固定杆，即可让卡块滑入卡槽，手松开后，在弹簧的回弹推力下，卡块就会牢牢卡入卡槽中，即可完成安装，并且不会出现自动松动的情况。

上述LED发光二极管的封装结构在使用时，采用卡块和卡槽卡接的方式对灯罩进行安装，长时间使用后，卡块和卡槽避免磨损会产生缝隙，导致外界的湿气流到灯罩内，腐蚀LED灯片的表面，导致LED发光二极管不能正常发光。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供LED发光二极管的封装结构，通过将第一环板拧到环形凹槽内，第一环板底部的密封圈向下挤压第二环板，第二环板底部的多个弹簧受到挤压产生弹力，推动第二环板与密封圈牢牢贴合，避免外界湿气流到透明灯罩内腐蚀二极管体和灯座，并且弹簧在弹力的作用下始终推动第二环板与密封圈接触，使密封圈始终保持压紧状态，可以避免密封圈磨损降低密封性，以解决上述背景技术中出现的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：LED发光二极管的封装结构，包括基座，所述基座顶端安装有灯座，所述灯座顶端固定设有二极管体，所述基座顶部安装有透明灯罩，所述透明灯罩底部固定设有第一环板，所述基座顶部表面开设有环形凹槽，所述第一环板插在环形凹槽内，所述环形凹槽内部设有密封组件，在透明灯罩与基座之间起到密封作用，所述密封组件包括第二环板，所述第二环板设在环形凹槽内并与环形凹槽滑动连接，所述第二环板顶部设有密封圈，所述密封圈顶部与第一环板底部固定，所述第二环板底部固定设有多个弹簧，所述弹簧底部与环形凹槽底部内壁固定。

在一个优选地实施方式中，多个弹簧在第二环板底部呈环形阵列分布，每个弹簧内部均设有伸缩杆，所述伸缩杆顶端、底端分别与第二环板底部、环形凹槽底部内壁固定，利用伸缩杆在弹簧内侧起到导向作用，可以避免弹簧出现偏移。

在一个优选地实施方式中，所述环形凹槽内壁表面和第一环板内壁表面均加工有螺纹，所述第一环板与环形凹槽螺纹连接，便于第一环板与环形凹槽的安装拆卸。

在一个优选地实施方式中，所述灯座底端固定设有导热块，所述导热块底端贯穿基座并延伸至基座外壁表面，所述灯座底端固定设有两个引脚，两个引脚底端均贯穿基座并延伸至基座下方，便于将灯座和二极管体通电。

在一个优选地实施方式中，所述透明灯罩内部固定设有弧面镜，所述灯座和二极管体贯穿弧面镜并延伸至弧面镜上方，增强二极管体发光的亮度。

在一个优选地实施方式中，所述基座底部表面开设有圆形槽，所述圆形槽内侧壁表面开设有多个通风孔，多个通风孔一端均延伸至基座外壁表面，用于圆形槽的通风。