[发明专利]半导体器件结构、显示面板及半导体器件结构的制备方法在审

专利信息
申请号: 202311197723.0 申请日: 2023-09-18
公开(公告)号: CN116936581A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 晏国文;徐琳;丁力栋;王德坚;孙晓琦;李俊峰 申请(专利权)人: 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 代理人: 陈仕超
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请实施例提供的一种半导体器件结构、显示面板及半导体器件结构的制备方法,涉及显示设备技术领域,所述半导体器件结构包括衬底、绝缘柱、两个第一开关器件。所述绝缘柱位于所述衬底的一侧;在第一方向上,两个所述第一开关器件位于所述绝缘柱相对的两侧,所述第一开关器件包括层叠设置的第一半导体层、第一绝缘层和栅极层,所述第一方向平行于所述衬底;其中,两个所述第一开关器件的第一半导体层、第一绝缘层和栅极层从靠近所述衬底的位置沿所述绝缘柱的侧壁延伸至所述绝缘柱远离所述衬底的一侧。本申请可以形成两个第一开关器件,因此在不增加半导体器件结构在衬底上的正投影面积的情况下,可以提高半导体器件结构的输出电流。
搜索关键词: 半导体器件 结构 显示 面板 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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