[发明专利]一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终端在审
| 申请号： | 202311196832.0 | 申请日： | 2023-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN116936397A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 彭祎;罗立辉;方梁洪;任超 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 吴英杰 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种芯片裂纹检测方法、系统、存储介质及智能终端，涉及晶圆芯片检测技术的领域，其包括于未通过DBG工艺前在晶圆表面溅射阻隔层和种子层，所述晶圆上设有衬底和钝化层；于晶圆上设置标记；于DBG工艺中在将晶圆背面贴划片膜前且晶圆背面朝上时进行扫描，形成背面裂纹扫描图谱；将背面裂纹扫描图谱镜像，以形成镜像背面裂纹扫描图谱；于DBG工艺完成后在晶圆正面进行扫描，形成正面裂纹扫描图谱；基于标记整合镜像背面裂纹扫描图谱和正面裂纹扫描图谱，形成综合裂纹扫描图谱；基于综合裂纹扫描图谱确定裂纹结果并进行输出，本申请具有将两个扫描的图谱综合自动分析，避免造成更大的损失，提高了裂纹检测的精度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 裂纹 检测 方法 系统 存储 介质 智能 终端 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波芯健半导体有限公司，未经宁波芯健半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202311196832.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
