[发明专利]一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统在审
| 申请号： | 202311182233.3 | 申请日： | 2023-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN116934745A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 高凌燕;樊逸杰 | 申请（专利权）人： | 创新奇智（浙江）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G01B11/00;G01B11/28 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 | 代理人： | 丁银泽 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种电子元器件插接卡子质量检测方法及检测系统，涉及电子元器件检测技术领域。该方法包括获得电子元器件插接卡子的零角度光图像；对所述零角度光图像进行预处理；基于预处理后的零角度光图像上的光斑获取所述电子元器件插接卡子的数量、位置和面积信息，以判断所述电子元器件插接卡子是否合格。在机械手安装电子元器件时，可对电子元器件插接卡子进行实时检测，成本较低且检测高效，解决了现有方法需要人工检测或线激光3D扫描检测导致的成本较高且检测效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 插接 卡子 质量 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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