[发明专利]内嵌对位量子点填充mini-LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202311098893.3 | 申请日： | 2023-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN116825934A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈宝;戴文;王克来;李俊承;林擎宇;郑万乐 | 申请（专利权）人： | 南昌凯捷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 董梦华 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市临*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，具体是涉及一种内嵌对位量子点填充mini‑LED芯片及其制作方法，所述mini‑LED芯片自下而上依次是蓝宝石衬底、量子点、密封胶、P型窗口层、P电极、P型过渡层、P型限制层、MQW发光层、N型限制层、N型电流扩展层、N型电极保护层、N型欧姆接触层、N电极、复合膜钝化层、焊接电极；量子点对位内嵌在所述蓝宝石衬底上。本发明通过直接在蓝宝石衬底上形成内嵌对位量子点结构，并采用密封胶进行密封，不仅制作简单，不影响芯片制作整体过程，而且保证了量子点材料的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 对位 量子 填充 mini led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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