[发明专利]键合片的分离装置及其分离方法有效
| 申请号： | 202311062453.2 | 申请日： | 2023-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN116782738B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张向鹏;王晓宇;郭超;母凤文 | 申请（专利权）人： | 青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H10N30/01 | 分类号： | H10N30/01;H10N30/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘麒 |
| 地址： | 048000 山西省晋城市晋城经济技*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种键合片的分离装置及其分离方法，涉及半导体芯片制造技术领域。键合片包括支撑衬底和压电材料衬底，压电材料衬底包括余料衬底和薄膜层，薄膜层位于支撑衬底和余料衬底之间，键合片的分离装置用于将余料衬底与薄膜层分离，键合片的分离装置包括分离器、支撑台和压杆，分离器内设有分离腔。支撑台设于分离腔内，支撑台内设置有加热器，支撑台用于支撑键合片，并对键合片加热。压杆可移动的设置于分离器上，压杆包括压头，压头与支撑台相对设置，且压头具有冷却功能，压杆能移动至压头与余料衬底抵接，压头用于对余料衬底施加压力和冷却。使用该键合片的分离装置实现了压电材料衬底的重复利用，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 键合片 分离 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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