[发明专利]一种Micro-LED芯片批量转移装置及批量转移焊接方法在审
| 申请号： | 202311054254.7 | 申请日： | 2023-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN116779732A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 郑喜凤;曹慧;段健楠;马新峰;王娟;王达;邹德华 | 申请（专利权）人： | 长春希龙显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01L27/15;B23K1/00;B23K1/005;B23K1/012;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36;B23K101/42 |
| 代理公司： | 吉林国科惠智知识产权代理事务所(普通合伙) 22222 | 代理人： | 吴金华 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种Micro‑LED芯片批量转移装置以及批量转移焊接方法，属于Micro‑LED显示技术领域，解决了芯片的转移速率低，单次转移芯片数量受限制，转移中间层寿命短、成本高，转移良率低，难以满足产业化要求的问题。所述转移装置为平板型的转移载板，包括转移板体、对位点和芯片槽；对位点分布于转移板体的边缘处。所述方法包括：采用转移装置采集芯片，对所述转移装置进行自动光学检测扫描，识别出缺陷位置，进行修复；将转移装置移动至驱动载板的正下方，通过对位点调整所述转移装置的位置，使得对位点一一对应；控制转移装置和驱动载板之间的距离，使得芯片的电极贴在驱动载板的焊盘上；焊接。本发明适用于Micro‑LED芯片的大批量转移焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 芯片 批量 转移 装置 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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