[发明专利]一种晶圆表面缺陷检测方法及系统在审
| 申请号： | 202311049508.6 | 申请日： | 2023-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN116773548A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 林坚;王彭;吴国明;王栋梁 | 申请（专利权）人： | 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/94;G01N21/88;G01N1/34;G06T7/00;G06T7/13;G06T7/136;G06T5/00;G06T5/40;G06T7/62;G06T7/90;G06V10/764;H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州科权知识产权代理事务所(普通合伙) 32561 | 代理人： | 邹宇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆表面缺陷检测方法及系统，涉及晶圆传输机器人领域，该方法的步骤包括：晶圆在制造流水线上完成生产后通过晶圆传送平台传送至第一检测台，采集图像信息，对所述图像信息初步检测，得到晶圆缺陷边缘信息指数；设定边缘阈值，将晶圆分为良品晶圆、污染晶圆和损伤晶圆，污染晶圆经清扫后再次送入第一检测台，若不合格则同损伤晶圆一同送入第二检测台再次检测，依据缺陷面积以及拓扑情况得到晶圆缺陷指数；将晶粒判定为合格晶粒、一般缺陷晶粒和重度缺陷晶粒。本发明解决了在晶圆管理过程中分类不明确和污渍误判的问题，确保晶圆管理过程中的可靠性和高效性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 缺陷 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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