[发明专利]一种晶圆边缘对准方法及系统在审
| 申请号： | 202311034973.2 | 申请日： | 2023-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN116759358A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 林坚;王彭;董渠;银春 | 申请（专利权）人： | 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G06T7/33;G06T7/73 |
| 代理公司： | 苏州科权知识产权代理事务所(普通合伙) 32561 | 代理人： | 邹宇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆边缘对准方法及系统，方法包括：选取晶圆盒内首片晶圆的缺口和边缘点进行有序标定，建立晶圆坐标系计算边缘点的理论坐标，并用相机拍照采集边缘点及缺口图像，输出为第一像素信息；建立运动平台坐标系和像素坐标系，并通过像素坐标系建立晶圆坐标系与运动平台坐标系之间的转化关系，根据第一像素信息计算晶圆在运动平台坐标轴方向上的第一偏移量；根据第一偏移量确定晶圆圆心和缺口中心的位置，计算晶圆的旋转角度偏差并写入参数复刻模型；根据所述旋转角度偏差补偿旋转角度，计算晶圆在运动平台坐标轴方向的第二偏移量并写入参数复刻模型中，依照参数复刻模型对其它晶圆依次进行校准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 边缘 对准 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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