[发明专利]一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备有效
| 申请号： | 202311025271.8 | 申请日： | 2023-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN116732491B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 宁德;周冬;吴唯;田涵湫;傅亦斐;李伟民;王军;李文杰;栗永利;杨春雷 | 申请（专利权）人： | 派镀科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/34 |
| 代理公司： | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人： | 吴洪波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区东门街道城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体镀膜的技术领域，公开了一种半导体无色镀膜的均匀性检测设备，包括镀膜室和测量室，所述镀膜室和测量室的内部分别设置有靶材a和靶材b，以及与所述靶材a和靶材b对应的半导体托盘和测量托盘。在镀膜室和测量室内创造同等的镀膜条件，包括压力、磁场和气氛状况，并且将测量室中的靶材b替换为有色材料，并且利用同步组件配合连接件同步实现调节半导体托盘和测量托盘的偏转角度，通过在测量室内设置激光器和光电检测器检测有色地靶材b溅射到待测体上的厚度情况，以此得到镀膜室内无色的靶材a对半导体的镀膜厚度情况，进而实时调整同步组件来修正无色镀膜不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 无色 镀膜 均匀 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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