[发明专利]一种半导体器件封装加工装置有效
| 申请号： | 202310996536.2 | 申请日： | 2023-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN116721950B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李明亮;王晓东;谢廷博 | 申请（专利权）人： | 天津安联信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥集知匠心知识产权代理事务所(普通合伙) 34173 | 代理人： | 郑琍玉 |
| 地址： | 300350 天津市津南区海河教育园*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体提出了一种半导体器件封装加工装置，包括：对位承接机构、支撑机构与抵推插装机构。本发明通过多个对位承接机构与多个支撑机构的上下配合，实现对芯片与基板座的连续封装功能，从而提高了半导体器件的封装效率，同时对位承接机构在承接芯片之后还对芯片进行位置进行居中调整，并对芯片的引脚进行套设保护与导向，不仅提高了引脚与插孔的对位准确度，还对引脚在插入插孔内时进行导向，避免了引脚与基板座发生碰撞或者引脚与插孔内的杂质发生抵触时，导致引脚变形难于插入插孔内与基板座封装的问题，并提高了半导体器件的封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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