[发明专利]一种锡膏制备方法、锡膏及其在LED芯片封装中的应用在审
| 申请号： | 202310988175.7 | 申请日： | 2023-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN116713635A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 秦友林;林潇雄;胡加辉;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 曹远龙 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明提供一种锡膏制备方法、锡膏及其在LED芯片封装中的应用，通过将多壁碳纳米管进行化学镀预处理，并将预处理后的多壁碳纳米管加入装有C |
||
| 搜索关键词： | 一种 制备 方法 及其 led 芯片 封装 中的 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西兆驰半导体有限公司，未经江西兆驰半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310988175.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
