[发明专利]一种氮化镓高压器件在审

专利信息
申请号: 202310979776.1 申请日: 2023-08-07
公开(公告)号: CN116707502A 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 李茂林;施雯;杨参有;董志文;唐高飞;银发友 申请(专利权)人: 杭州云镓半导体科技有限公司
主分类号: H03K17/10 分类号: H03K17/10;H03K17/081;H03K17/56
代理公司: 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 代理人: 姚宇吉
地址: 310023 浙江省杭州市西湖*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及半导体器件领域,特别涉及一种氮化镓高压器件。包括:增强型GaN HEMT器件,衬底电压控制电路;其中,增强型GaN HEMT器件的栅极、漏极、源极分别为氮化镓高压器件的栅极、漏极、源极,增强型GaN HEMT器件的衬底与衬底电压控制电路的第一端电气连接。当氮化镓高压器件的栅极电压大于增强型GaN HEMT器件的阈值电压时,增强型GaN HEMT器件的衬底接地,降低增强型GaN HEMT器件的表面电场使得氮化镓高压器件的动态特性良好。当氮化镓高压器件的栅极电压小于阈值电压时,增强型GaN HEMT器件的衬底浮空,使得增强型GaN HEMT器件的衬底电压钳位将增强型GaN HEMT器件的衬底衬底电位钳位在某个高电压,提升关断状态下的击穿电压。
搜索关键词: 一种 氮化 高压 器件
【主权项】:
暂无信息
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