[发明专利]一种芯片共晶焊接设备在审
| 申请号： | 202310975007.4 | 申请日： | 2023-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN116900533A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 郭军;柯武生;翁国权 | 申请（专利权）人： | 山东睿芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 唐飞 |
| 地址： | 276800 山东省日照*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片共晶焊接技术领域，尤其是一种芯片共晶焊接设备，包括焊接平台，所述焊接平台的顶部固定连接有旋转基座，所述旋转基座的内部转动连接有转轴，所述转轴的底端贯穿所述焊接平台且延伸至所述焊接平台的下方后连接有驱动旋转机构；本发明中连接臂随着转轴不断旋转暂停的过程中，工作人员沿着转动方向将用于焊接的芯片和散热片依次放置在相邻的第一放置槽和第二放置槽中，当芯片和散热片接触并且进行焊接时，下一组待焊接的芯片和散热片同步进行预加热，减少焊接过程中的等待时间，提高了共晶焊接的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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