[发明专利]一种组合式半导体石墨生产加工设备在审

专利信息
申请号: 202310962350.5 申请日: 2023-07-31
公开(公告)号: CN116920987A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 丁宇祺;王航 申请(专利权)人: 安徽信息工程学院
主分类号: B02C2/10 分类号: B02C2/10;B02C23/12;B02C23/08
代理公司: 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 代理人: 刘志敏
地址: 241199 *** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及石墨生产加工技术领域,具体为一种组合式半导体石墨生产加工设备,包括底板、顶板以及支撑杆,所述底板外表面四周固定连接有支撑杆,所述顶板固定安装在支撑杆上表面;转筒,所述转筒设置在顶板与底板之间,且所述转筒的下表面外缘处固定连接有转动环,所述转动环的下表面与底板转动连接,所述转筒的上表面为开口状,且所述转筒的上表面与顶板转动连接;入料口,所述入料口固定贯通安装在顶板上表面中间位置处;以及循环研磨机构;本发明通过设置循环研磨机构,能够对石墨进行多级研磨并能够对颗粒粒度未达到筛分要求的石墨进行研磨,提高研磨效果,避免对后期筛分造成影响,提高石墨的纯度。
搜索关键词: 一种 组合式 半导体 石墨 生产 加工 设备
【主权项】:
暂无信息
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