[发明专利]一种晶圆测试方法在审
| 申请号： | 202310940049.4 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116666249A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张治强 | 申请（专利权）人： | 广东长兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 深圳珠峰知识产权代理有限公司 44899 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖园*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆测试方法，所述晶圆测试方法应用于测试设备，所述测试设备具有若干个料盘、抓取部件和测试部件，所述晶圆测试方法包括以下步骤：S1、将所述测试设备用于放置料盘的区域分成用于放置待测试晶圆的原料区和用于放置测试完晶圆的状态区，使所述原料区和所述状态区的占比值大于1；S2、上料，将待测试晶圆放置在所述原料区；S3、控制所述抓取部件将原料区料盘内的晶圆抓取至所述测试部件测试，测试完将晶圆抓取并放置到所述状态区对应的料盘中。本发明通过将原料区空置的料盘定义为周转区，状态区满料时将测试完的晶圆经过抓取部件移动至周转区进行摆放，减少单轮测试状态区的下料次数，提高了晶圆测试效率，降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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