[发明专利]一种晶圆测试方法

说明书

本发明提供了一种晶圆测试方法，所述晶圆测试方法应用于测试设备，所述测试设备具有若干个料盘、抓取部件和测试部件，所述晶圆测试方法包括以下步骤：S1、将所述测试设备用于放置料盘的区域分成用于放置待测试晶圆的原料区和用于放置测试完晶圆的状态区，使所述原料区和所述状态区的占比值大于1；S2、上料，将待测试晶圆放置在所述原料区；S3、控制所述抓取部件将原料区料盘内的晶圆抓取至所述测试部件测试，测试完将晶圆抓取并放置到所述状态区对应的料盘中。本发明通过将原料区空置的料盘定义为周转区，状态区满料时将测试完的晶圆经过抓取部件移动至周转区进行摆放，减少单轮测试状态区的下料次数，提高了晶圆测试效率，降低人工成本。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆测试方法。

背景技术

在晶圆的制作工艺中，在晶圆制作完成之后，会对晶圆进行芯片检测，以验证晶圆的功能是否正常，并挑出不良的产品或者进行性能等级划分。

目前，在半导体测试中,有一个环节是需要采用测试设备将晶圆通过电路板检测，将晶圆根据质量等级分成不同的状态，而常规测试方法是将测试设备的待测区分为原料区与状态区两个区块,但因为状态区存放有不同状态的晶圆,当原料区测试到一定程度时,状态区内某个状态的晶圆就已经无空间可以摆放,员工就要进行收料与换盘动作,需要等到原料区全部测试完毕后,再进行下一轮上料，且在原料区全部测试完的过程中，就需要对状态区的晶圆进行多次收料，从而降低了测试效率，单人能操控的测试设备数量较少，需要的人力成本较大。

有鉴于此，确有必要提供一种解决上述问题的技术方案。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种晶圆测试方法，来解决上述测试方法存在测试效率低且人力成本较高的问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种晶圆测试方法，所述晶圆测试方法应用于测试设备，所述测试设备具有若干个料盘，所述晶圆测试方法包括以下步骤：

S1、将所述测试设备用于放置料盘的区域分成用于放置待测试晶圆的原料区和用于放置测试完晶圆的状态区，使所述原料区和所述状态区的占比值大于1；

S2、上料，将待测试晶圆放置在所述原料区；

S3、控制所述抓取部件将原料区料盘内的晶圆抓取至所述测试部件测试，测试完将晶圆抓取并放置到所述状态区对应的料盘中；

S4、当原料区存在空置的料盘时，将所述空置的料盘定义为周转料盘，周转料盘对应的区域定义为周转区，所述状态区与当前测试完晶圆所对应的料盘满料时，所述抓取部件将当前测试完晶圆抓取至对应的所述周转料盘，所述原料区面积减小，如周转区对应当前测试完晶圆的料盘满料，则对所述状态区及所述周转区满料的料盘下料；

S5、若原料区的料盘还余有所述待测试晶圆，执行步骤S3，否则执行步骤S6

S6、测试完毕，对所述状态区及所述周转区下料，所述原料区对应的区域恢复至初始设定。

作为所述晶圆测试方法的一种改进，在所述步骤S3中，所述状态区设置成多个放置区，多个所述放置区用于放置不同状态的晶圆，所述测试设备根据测试出的数据将晶圆放置在相应的所述放置区。

作为所述晶圆测试方法的一种改进，在所述步骤S4中，任意一个所述放置区满料后，检测所述周转区与该所述放置区相对应的所述料盘是否空盘，如空盘，则将晶圆放置于所述周转区，如不空盘，则提示对该所述放置区及所述状态区满料的料盘下料。

作为所述晶圆测试方法的一种改进，在所述步骤S3中，多个放置区由所述状态区根据所述晶圆性能的完整度分类而成，用于区别所述晶圆的优良品等级。

作为所述晶圆测试方法的一种改进，在所述步骤S1中，设置的原料区为靠近所述测试部件一侧的所述料盘，且所述原料区位于所述测试部件和所述状态区之间。