[发明专利]一种晶圆测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆测试方法应用于测试设备，所述测试设备具有若干个料盘、抓取部件和测试部件，所述晶圆测试方法包括以下步骤：

S1、将所述测试设备用于放置料盘的区域分成用于放置待测试晶圆的原料区和用于放置测试完晶圆的状态区，使所述原料区和所述状态区的占比值大于1；

S2、上料，将待测试晶圆放置在所述原料区;

S3、控制所述抓取部件将原料区料盘内的晶圆抓取至所述测试部件测试，测试完将晶圆抓取并放置到所述状态区对应的料盘中；

S4、当原料区存在空置的料盘时，将所述空置的料盘定义为周转料盘，周转料盘对应的区域定义为周转区，所述状态区与当前测试完晶圆所对应的料盘满料时，所述抓取部件将当前测试完晶圆抓取至对应的所述周转料盘，所述原料区面积减小，如周转区对应当前测试完晶圆的料盘满料，则对所述状态区及所述周转区满料的料盘下料；

S5、若原料区的料盘还余有所述待测试晶圆，执行步骤S3，否则执行步骤S6;

S6、测试完毕，对所述状态区及所述周转区下料，所述原料区对应的区域恢复至初始设定。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述状态区设置成多个放置区，多个所述放置区用于放置不同状态的晶圆，所述测试设备根据测试出的数据将晶圆放置在相应的所述放置区。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试方法，其特征在于，在所述步骤S4中，任意一个所述放置区满料后，检测所述周转区与该所述放置区相对应的所述料盘是否空盘，如空盘，则将晶圆放置于所述周转区，如不空盘，则提示对该所述放置区及所述状态区满料的料盘下料。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆测试方法，其特征在于，在所述步骤S3中，多个放置区由所述状态区根据所述晶圆性能的完整度分类而成，用于区别所述晶圆的优良品等级。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆测试方法，其特征在于，在所述步骤S1中，设置的原料区为靠近所述测试部件一侧的所述料盘，且所述原料区位于所述测试部件和所述状态区之间。

6.根据权利要求2-4任意一项所述的一种晶圆测试方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述放置区分成的数量为至少4个。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆测试方法，其特征在于，在所述步骤S2中，四个所述放置区的占比通过不同状态的晶圆产出进行控制调整。