[发明专利]一种电路板上料装置有效

专利信息
申请号: 202310904485.6 申请日: 2023-07-24
公开(公告)号: CN116654618B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 王鑫;徐自周 申请(专利权)人: 济南华自达电子设备有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B08B1/00
代理公司: 山东恒标云知识产权代理有限公司 37415 代理人: 李晋
地址: 250000 山东省济南市历城区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请提供了一种电路板上料装置,涉及电路板,包括智能机械臂、安装于智能机械臂一侧的连接侧板及通过螺栓与连接侧板固定配合的安装架。本申请通过设置的负压吸附机构,于负压管道的表面旋转固定套环,方便波纹密封吸嘴定期的拆卸更换,并配合密封胶圈的设置,使波纹密封吸嘴套设于负压管道表面时,提高了接触面的密封性,且抵触橡胶凸起又可以实现其使用过程中更好的抵触固定,同时在使用形态下通过内限位卡杆对固定套环的限位,进一步的保证了波纹密封吸嘴的稳定性,使其不易发生脱落,解决了现有技术中波纹密封吸嘴更换较为不便,且使用过程中容易脱落的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 装置
【主权项】:
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