[发明专利]一种耐迁移低温银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202310894345.5 | 申请日： | 2023-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116936157A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙宝全;刘佳伟;宋涛 | 申请（专利权）人： | 苏州英纳电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01B13/30 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 夏苏娟 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于电子浆料技术，具体涉及一种耐迁移低温银浆及其制备方法。本发明的耐迁移低温银浆由15‑30％的有机载体、40‑60％的苯骈三氮唑包覆的银粉(BTA@Ag)和20‑40％的银包铜粉组成。本发明通过引入BTA@Ag和银包铜来提高银浆抗迁移能力，同时通过选材，配比及工艺优化从而有效降低银浆电阻率，同时简化制备流程，提高生产效率。该导电银浆主要用于电子薄膜产品，能在保证较高电性能的同时提供良好的抗迁移能力，提高产品使用寿命。本发明的耐迁移低温银浆在高湿通电情况下依旧能取得极佳的耐迁移性能，进一步拓宽银浆应用领域。本发明通过银粉和银包铜复配的方式来制备银浆，既有价格优势又有良好的电性能表现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 迁移 低温 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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