[发明专利]一种5G通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法在审
| 申请号： | 202310894122.9 | 申请日： | 2023-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116847556A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 彭彦夫;谭才文;刘林武;徐彦兴 | 申请（专利权）人： | 珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 刘小兵 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于通讯印制电路板技术领域，公开了一种5G通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法。该方法通过采用埋入PTEE胶片用作阻胶附型，然后控深铣，沉铜电镀，完成金属化槽的制作。本发明通过5G通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法制作的此类产品，通过重新流程设计，取消了贴胶带片及激光切割流程，避免了溢胶过大或者因胶带偏移产生的问题，且缩短了制作周期，降低成本，在特殊板领域更有竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 功放 侧壁 金属化 阶梯 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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