[发明专利]一种大规模光交换芯片的混合封装结构及验证方法在审
| 申请号： | 202310893682.2 | 申请日： | 2023-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116609897A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张欢;李佳;黄欣雨;王真真;叶德好;储涛 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/18;C23C16/40;C23C16/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 邱启旺 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大规模光交换芯片的混合封装结构及验证方法，该封装结构由芯片、转接板芯片和PCB构成；其芯片上有交替连接的植球焊盘和导线；转接板芯片上有交替连接的BGA、倒装焊接焊盘和引线键合焊盘及导线；转接板上的引线键合焊盘用来验证引线键合连通率；芯片和转接板之间通过倒装焊接工艺Flip Chip形成菊花链,并通过PCB上导线扇出以进行导通测试；其转接板和PCB通过BGA形成菊花链，并通过PCB上导线扇出以进行导通测试；该结构有2048个端口，通过线路和结构的设计，最大可以满足256×256规模光交换芯片封装的技术开发和验证，降低光交换芯片电学封装的成本，提高了芯片封装验证效率和设计开发周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大规模 交换 芯片 混合 封装 结构 验证 方法 | ||
【主权项】：
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